45nmプロセスの製造拠点を完備、vProの現状――インテル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング（RBB TODAY）

　インテルは3月19日、「デジタル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング」を開催し ..

主として企業向けコンピューティングに関する最新情報を公表した。　まず登壇した同社のマーケティング本部 本部長の阿部 剛士氏は 「2007年の目玉は新しい（45nm）製造プロセス」だとした。製造拠点となるFABは 2か所が完成 2か所が建設中となっている。米オレゴン州のD1Dおよび米アリゾナ州のFAB 32では今年後半から稼働開始する計画で 従来公表されていた「2008年前半から稼働」というスケジュールから若干早まっている。また イスラエルに建設中のFAB 28は2008年前半から稼働予定 さらに 場所は未公表だがFAB 11Xが2008年後半から稼働予定となっており インテルの45nmプロセスの製造拠点は4か所となる。　また 次世代Core2プロセッサ・ファミリーとなる“Penrynプロセッサ”（開発コード名）は 既に45nmプロセスによる動作サンプルが完成しているという。このプロセス技術のもう1つのトピックは High-K（高誘電率）ゲート絶縁膜と金属ゲートを採用したことだという。阿部氏によればこれは 「インテルがMOSテクノロジーを使い始めてから40年目にして 初めて使用する素材」だという。65nmプロセスから45nmプロセスに変更することで トランジスタの実装密度が2倍になり トランジスタのスイッチング速度が20％向上すると同時にスイッチング時の電力が30％削減できるという。　続いて 同社マーケティング本部デジタル・エンタープライズ・グループ統括部長の平野 浩介氏が登壇した。同氏は インテルの2006年を「デュアルコア化からクアッドコア化へ飛躍した年」と位置づけ エンタープライズ市場でクアッドコア・プロセッサの利用が拡大しつつある状況を強調した。 　同氏はクアッドコア インテルXeonプロセッサー5300番台とAMD Opteronプロセッサ（デュアルコア）との性能比較を示し Xeonの性能が十分上回っていることを示した。もっとも 比較対象となっているOpteronはデュアルコアで コア数が2倍異なっているのだが これについて同氏は コアの数が倍増することによる性能向上幅を見込んでも 現時点で利用可能なXeonプロセッサは十分な性能優位を維持できるとし さらに今後45nmプロセスの投入などでインテル側も順調にパフォーマンスを向上させていくとしている。　なお 同氏が示した最新のプロセッサ・ロードマップでは 今年後半にItanium2系の新プロセッサとして“Montvale”が投入されるほか Xeon MP系でも“Tigerton”が投入される。また Xeon DP／UP系では 今年後半から45nmプロセスへの移行が開始されるという。　インテルでは マイクロアーキテクチャの刷新とプロセス技術の更新を交互に進めていく。2006年のCore2マイクロアーキテクチャの投入に続き 今年は45nmプロセスが投入され 2年で世代交代する というサイクルが今後継続されるという。　さらに 同氏はvProの現状についても紹介を行なった。今後の計画としては モバイル・プラットフォームである“Santa Rosa”の投入にあわせ vProをノートPCにも展開していくほか デスクトップでは新バージョンとなる“Weybridge”（開発コード名）が投入される。Weybridgeではチップセットが更新され ネットワーク機能の強化 AMT（Active Management Technology）の改良 I/Oの仮想化機能のハードウェア・サポート TxT（Trusted Execution Technology 旧称LaGrande）の導入などが計画されている。